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Ultime soluzioni aziendali su Capacità di produzione di PCB
2024-01-25

Capacità di produzione di PCB

table.tftable {font-size:12px;color:#333333;width:100%;border-width: 1px;border-color: #a9a9a9;border-collapse: collapse;} table.tftable th {font-size:12px;background-color:#b8b8b8;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;text-align:left;} table.tftable tr {background-color:#ffffff;} table.tftable td {font-size:12px;border-width: 1px;padding: 8px;border-style: solid;border-color: #a9a9a9;} Progetto Capacità di processo dei PCB Numero di strati 1-60 strati Larghezza/spazio della linea esterna minima 3/3mil Spessore esterno del rame 280um ((8OZ) Spessore interno di rame 210um ((6OZ) Tolleranza dello spessore del PCB spessore della scheda ≤ 1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm sotto i 4 stratispessore della scheda > 1,0 mm; ±10% PTH minimo Foratura meccanica 4 millimetri, laser 3 millimetri Materiale FR-4, ad alto Tg, privo di alogeni, PTFE, Rogers, poliammide Indice di salute umana Livelli 2-7 Processo speciale Via ciechi sepolti, slot ciechi, combinazione rigido-flessibile, pressione mista, retro-perforazione, resistenza sepolta, capacità sepolta, fasi di fresatura, impedenza multi-combinazione;
Ultime soluzioni aziendali su Capacità di produzione SMT
2024-01-25

Capacità di produzione SMT

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