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Solutions Details

Casa Soluzioni

Capacità di produzione di PCB

Capacità di produzione di PCB

2024-01-25

Progetto	Capacità di processo dei PCB
Numero di strati	1-60 strati
Larghezza/spazio della linea esterna minima	3/3mil
Spessore esterno del rame	280um ((8OZ)
Spessore interno di rame	210um ((6OZ)
Tolleranza dello spessore del PCB	spessore della scheda ≤ 1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm sotto i 4 strati spessore della scheda > 1,0 mm; ±10%
PTH minimo	Foratura meccanica 4 millimetri, laser 3 millimetri
Materiale	FR-4, ad alto Tg, privo di alogeni, PTFE, Rogers, poliammide
Indice di salute umana	Livelli 2-7
Processo speciale	Via ciechi sepolti, slot ciechi, combinazione rigido-flessibile, pressione mista, retro-perforazione, resistenza sepolta, capacità sepolta, fasi di fresatura, impedenza multi-combinazione;

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2024-01-25

Progetto	Capacità di processo dei PCB
Numero di strati	1-60 strati
Larghezza/spazio della linea esterna minima	3/3mil
Spessore esterno del rame	280um ((8OZ)
Spessore interno di rame	210um ((6OZ)
Tolleranza dello spessore del PCB	spessore della scheda ≤ 1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm sotto i 4 strati spessore della scheda > 1,0 mm; ±10%
PTH minimo	Foratura meccanica 4 millimetri, laser 3 millimetri
Materiale	FR-4, ad alto Tg, privo di alogeni, PTFE, Rogers, poliammide
Indice di salute umana	Livelli 2-7
Processo speciale	Via ciechi sepolti, slot ciechi, combinazione rigido-flessibile, pressione mista, retro-perforazione, resistenza sepolta, capacità sepolta, fasi di fresatura, impedenza multi-combinazione;