Dettagli dei prodotti

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PCB semiconduttori
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6 strati HDI Multilayer Pcb HDI PCB 2+ N+ 2 Semiconduttore test board

6 strati HDI Multilayer Pcb HDI PCB 2+ N+ 2 Semiconduttore test board

Marchio: Ben Qiang
Numero di modello: FR-4/Rogers
MOQ: 1 PCS
prezzo: custom made
Condizioni di pagamento: Trasferimento bancario/Alipay/PayPal
Capacità di approvvigionamento: 200,000 metri quadrati/anno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Cina
Certificazione:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Applicazione:
Prova dei semiconduttori
caratteristica:
2+N+2 HDI
Materiale:
S1000-2M
Strato:
6L
Spessore:
10,6 mm±0,16 mm
Diametro minimo del foro v:
Laser: 0,1 m meccanico, rapporto di apertura di 0,15 m 10.5:1
Min Width /Space:
75/75 mm
Finitura superficiale:
Oro per immersione 2U"
Modello interno:
C264137COT
Imballaggi particolari:
Imballaggi a vuoto a perline d'aria
Capacità di alimentazione:
200,000 metri quadrati/anno
Evidenziare:

6 strati Hdi Pcb multi-strati

,

Prova di semiconduttore Hdi multilayer PCB

,

Hdi Pcb 2 N 2 Semiconduttore

Descrizione del prodotto

Tavola di prova per semiconduttori HDI a 6 strati 2+N+2

Progetto Capacità di processo dei PCB
Numero di strati 1-40 Strati
Larghezza/spazio della linea esterna minima 3/3mil
Spessore esterno del rame 280um ((8OZ)
Spessore interno di rame 210um ((6OZ)
Tolleranza dello spessore del PCB spessore della scheda ≤ 1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm sotto i 4 strati
spessore della scheda > 1,0 mm; ±10%
PTH minimo Foratura meccanica 4 millimetri, laser 3 millimetri
Materiale FR-4, ad alto Tg, privo di alogeni, PTFE, Rogers, poliammide
Indice di salute umana Livelli 2-7
Processo speciale

Via ciechi sepolti, slot ciechi, combinazione rigido-flessibile, pressione mista, retro-perforazione, resistenza sepolta, capacità sepolta, fasi di fresatura, impedenza multi-combinazione;