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PCB semiconduttori
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High Tg semiconduttore PCB Hdi circuito stampato 4 N 4

High Tg semiconduttore PCB Hdi circuito stampato 4 N 4

Marchio: Ben Qiang
Numero di modello: FR-4/Rogers
MOQ: 1 PCS
prezzo: custom made
Condizioni di pagamento: Trasferimento bancario/Alipay/PayPal
Capacità di approvvigionamento: 200,000 metri quadrati/anno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Cina
Certificazione:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
Applicazione:
Prova dei semiconduttori
caratteristica:
4 laser, 5 laminazione, 4+N+4
Materiale:
Shengyi S1000-2M
Strato:
12L
Spessore:
40,4 ± 0,4 mm
Diametro minimo del foro v:
Fuoco laser: 0,127 mm, foro meccanico 0,3 mm.15:1
Min Width /Space:
127/85um
Finitura superficiale:
ENIG ((0.05um)
Modello interno:
C330L48C08
Imballaggi particolari:
Imballaggi a vuoto a perline d'aria
Capacità di alimentazione:
200,000 metri quadrati/anno
Evidenziare:

PCB a semiconduttore ad alta Tg

,

PCB Hdi a semiconduttore

,

Hdi circuiti stampati 4 N 4

Descrizione del prodotto

IDH con 4+N+4

Progetto Capacità di processo dei PCB
Numero di strati 1-40 Strati
Larghezza/spazio della linea esterna minima 3/3mil
Spessore esterno del rame 280um ((8OZ)
Spessore interno di rame 210um ((6OZ)
Tolleranza dello spessore del PCB spessore della scheda ≤ 1,0 mm; ±0,1 mm+,/-0,05 mm sotto i 4 strati
spessore della scheda > 1,0 mm; ±10%
PTH minimo Foratura meccanica 4 millimetri, laser 3 millimetri
Materiale FR-4, ad alto Tg, privo di alogeni, PTFE, Rogers, poliammide
Indice di salute umana Livelli 2-7
Processo speciale

Via ciechi sepolti, slot ciechi, combinazione rigido-flessibile, pressione mista, retro-perforazione, resistenza sepolta, capacità sepolta, fasi di fresatura, impedenza multi-combinazione;