Tavola di circuito stampato a più strati da 0,2 mm a 6,0 mm di rame da 1/3 oz a 2 oz

Descrizione del prodotto:

Il nostro PCB interconnesso ad alta densità è progettato per soddisfare i più alti standard industriali ed è conforme a Rohs, garantendo che sia sicuro da usare in qualsiasi applicazione.Il PCB ad alto livello è realizzato con i migliori materiali e le ultime tecniche di produzione, garantendo le migliori prestazioni e affidabilità possibili.

L'High Layer PCB è progettato con un'apertura minima di silkscreen di 0,15 mm, rendendo facile la lettura e l'identificazione dei vari componenti sulla scheda.La larghezza minima della linea e l'intervallo di 3 millimetri/3 millimetri assicurano che la scheda possa ospitare anche i disegni più complessi e complessi senza alcuna perdita di qualità o prestazioni.

Il nostro PCB ad alto livello è la soluzione perfetta per il tuo prossimo progetto, sia che tu stia progettando un sistema elettronico complesso o un circuito semplice.potete avere il vostro PCB in mano e pronto per l'uso in pochissimo tempo.

Quindi perché aspettare? Ordina la tua scheda di cablaggio stampata ad alto livello oggi e prova la differenza che la nostra scheda di circuiti ad alto livello può fare nel tuo prossimo progetto.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: PCB a strato elevato
• Colore di vetro: bianco, nero, giallo
• Min. Larghezza della linea/intervallo: 3mm/3mm
• Spessore del rame: da 1/3 oz a 2 oz
• Numero di strati: scheda multilivello ad alto livello
• Conformi alle norme Rohs: sì

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Il PCB multilivello ad alto livello è comunemente utilizzato in elaborazione ad alta velocità, aerospaziale, dispositivi medici e applicazioni militari.La scheda è progettata con materiali e tecnologie avanzate per garantire un'elevata affidabilitàLa struttura della scheda è tale da poter ospitare più strati di circuiti, il che la rende adatta a dispositivi elettronici complessi.

Il PCB multilivello ad alto livello è progettato per soddisfare i requisiti dei dispositivi elettronici ad alte prestazioni.15 mm e un'altezza minima della maschera di saldatura di 0La dimensione minima del foro è di 0,2 mm e la larghezza minima della linea è di 3 millimetri.Queste specifiche sono fondamentali per garantire che la scheda possa supportare i circuiti complessi dei moderni dispositivi elettronici.

I PCB multilivello ad alto livello sono comunemente utilizzati in applicazioni che richiedono un trasferimento di dati ad alta velocità, come in server di dati, router e altri dispositivi di rete.Viene utilizzato anche in dispositivi medici che richiedono una grande precisione e precisioneInoltre, l'High Layer Multilayer PCB è utilizzato in applicazioni militari, come radar e sistemi di comunicazione.

Il PCB multilivello ad alto livello è progettato con materiali avanzati come FR-4, che fornisce eccellenti proprietà di isolamento per prevenire le interferenze elettriche.La scheda è anche progettata con un alto livello di precisione e precisione per garantire che il circuito sia ottimizzato per elevate prestazioniLa scheda è inoltre progettata per resistere alle alte temperature e ad altri fattori ambientali, il che la rende adatta per l'uso in condizioni estreme.

Nel complesso, l'High Layer Multilayer PCB è un componente critico nei moderni dispositivi elettronici che richiedono elevate prestazioni, precisione e affidabilità.la domanda di questo tipo di PCB continuerà a crescere, e continuerà a costituire una componente essenziale nello sviluppo di dispositivi elettronici complessi.

Personalizzazione:

• Colore di vetro: bianco, nero, giallo
• Spessore della tavola: da 0,2 mm a 6,0 mm
• Materiale: FR-4
• Spessore del rame: da 1/3 oz a 2 oz
• Colore della maschera di saldatura: verde, blu, nero, rosso, giallo, bianco

I nostri servizi soddisfano le esigenze di personalizzazione di High Density Interconnect Board e Multi Layer PCB per fornire prodotti di migliore qualità.

Supporto e servizi:

Il nostro supporto tecnico e servizi per prodotti PCB ad alto livello includono:

• Revisione e ottimizzazione del progetto
• Sviluppo e collaudo di prototipi
• Consulenza e orientamento della produzione
• Controllo e ispezione della qualità
• Servizi di riparazione e manutenzione
• Documentazione tecnica e formazione

Abbiamo un team di ingegneri e tecnici esperti che si dedicano a fornire supporto tecnico e servizi di prim'ordine ai nostri clienti.Se hai bisogno di aiuto per progettare un PCB complesso o per risolvere un problema di produzione, siamo qui per assistervi in ogni passo del percorso.

Imballaggio e trasporto:

Imballaggio del prodotto:

• Il prodotto High Layer PCB sarà confezionato in una scatola di cartone robusta per garantire un trasporto sicuro.
• Il PCB verrà collocato in un sacchetto antistatico per evitare danni da elettricità statica.
• Il pacco sarà sigillato con nastro adesivo per tenerlo sicuro durante la spedizione.

Spedizione del prodotto:

• Una volta confermato l'ordine, il prodotto High Layer PCB verrà spedito entro 2-3 giorni lavorativi.
• Il prodotto sarà spedito tramite un servizio di corriere affidabile per garantire la consegna tempestiva.
• Un numero di tracciamento sarà fornito al cliente per tracciare lo stato della spedizione.

FAQ:

R: Il prodotto PCB ad alto livello può avere fino a 30 strati.

R: Lo spessore standard di rame per il prodotto PCB ad alto livello è di 1 oz.

R: La larghezza minima delle tracce e la spaziatura per il prodotto PCB ad alto strato è di 3 millimetri.

R: La dimensione massima della scheda disponibile per il prodotto PCB ad alto livello è di 20 pollici per 20 pollici.

R: Il tempo di consegna per il prodotto PCB ad alto livello è in genere di 5-7 giorni lavorativi.