Dettagli dei prodotti

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PCB ad alto livello
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Tavola PCB a strato di controllo dell'impedenza con clearance silkscreen di 0,15 mm

Tavola PCB a strato di controllo dell'impedenza con clearance silkscreen di 0,15 mm

Informazioni dettagliate
Lead Time:
3-5 Days
Min. Line Width/Spacing:
3mil/3mil
Min. Silkscreen Clearance:
0.15mm
Silkscreen Color:
White, Black, Yellow
Material:
FR-4
Min. Solder Mask Clearance:
0.1mm
Surface Finish:
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin
Impedance Control:
Yes
Evidenziare:

0.15mm Silkscreen Clearance PCB Board

,

Impedance Control Layer PCB Board

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

La nostra scheda di circuiti stampati ad alto livello è realizzata con materiali di altissima qualità e le ultime tecnologie per garantire prestazioni e durata superiori.,potete essere sicuri che il nostro PCB ad alto livello può ospitare anche i progetti più complessi.

Il nostro PCB ad alto livello è dotato di un'apertura minima della maschera di saldatura di 0,1 mm, garantendo che il tuo disegno sia accurato e preciso.puoi essere sicuro che il nostro PCB ad alto livello può gestire le applicazioni di alta corrente e potenza con facilità.

Offriamo anche una distanza minima di silkscreen di 0,15 mm, garantendo che il tuo disegno sia chiaramente etichettato e facile da leggere.,ENIG, OSP, Immersion Silver e Immersion Tin, che ti danno la flessibilità di scegliere la finitura superficiale più adatta alle esigenze del tuo progetto.

Il nostro PCB ad alto livello è ideale per una vasta gamma di applicazioni, tra cui aerospaziale, telecomunicazioni, dispositivi medici e altro ancora.si può aspettare un rendimento affidabile ed efficiente in grado di gestire anche i progetti più esigenti.


Caratteristiche:

  • Nome del prodotto: PCB ad alto strato
  • Spessore della tavola: da 0,2 mm a 6,0 mm
  • Min. Disponibilità da vetrina: 0,15 mm.
  • Spessore del rame: da 1/3 oz a 2 oz
  • Min. Larghezza della linea/intervallo: 3mm/3mm
  • Colore di vetro: bianco, nero, giallo
  • Fabbricazione di schede di interconnessione ad alta densità
  • PCB multilivello ad alto livello
  • PCB multilivello ad alto strato

Parametri tecnici:

Attributo del prodotto Parametro tecnico
Nome del prodotto Fabbricazione di circuiti stampati ad alto livello / PCB interconnessi ad alta densità / PCB multilivello ad alto livello
Spessore della scheda 0.2 mm a 6.0 mm
Spessore del rame 1/3 oz a 2 oz
Tempo di consegna 3-5 giorni
Min. Larghezza/intervallo tra le linee 3 ml/3 ml
Min. Permeabilità alla pellicola di seta 0.15 mm
Dimensione minima del foro 0.2 mm
Colore della maschera di saldatura Verde, blu, nero, rosso, giallo, bianco
Colore a seta Bianco, Nero, Giallo
Conformità Rohs - Sì, sì.
Min. Liberazione da maschera di saldatura 0.1 mm

Applicazioni:

Una delle caratteristiche chiave di questo prodotto è il suo controllo dell'impedenza, che garantisce che i segnali elettrici siano trasmessi ad una velocità costante,indipendentemente dalla lunghezza della traccia o dal numero di connessioniQuesto lo rende ideale per applicazioni in cui sono richiesti segnali ad alta velocità e ad alta frequenza, come le telecomunicazioni, l'aerospaziale e le apparecchiature mediche.

La scheda PCB ad alto livello è progettata per fornire elevate prestazioni e affidabilità in un fattore di forma compatto.che consente un posizionamento preciso dei componenti e riduce il rischio di cortocircuitiIl prodotto dispone inoltre di un'apertura minima dello schermo a seta di 0,15 mm, che garantisce che il testo e i simboli sul tabellone siano leggibili e facili da leggere.

La scheda di cablaggio stampata ad alto livello è disponibile in una gamma di colori di maschera di saldatura, tra cui verde, blu, nero, rosso, giallo e bianco.Questo consente la personalizzazione della scheda per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione.

Alcune delle applicazioni comuni per la scheda PCB ad alto livello includono alimentatori, elaborazione del segnale, sistemi di controllo e archiviazione dati.,Infine, la Commissione ha adottato una proposta di regolamento che prevede la creazione di un'agenzia di valutazione per l'elaborazione e la gestione di programmi di ricerca e sviluppo.

Nel complesso, la scheda PCB ad alto livello è un prodotto versatile e affidabile che può essere utilizzato in una vasta gamma di applicazioni.e produzione di precisione lo rendono una scelta ideale per applicazioni che richiedono elevate prestazioni e affidabilità in un fattore di forma compatto.


Personalizzazione:

I nostri servizi di personalizzazione dei prodotti per PCB ad alto livello includono:

  • Progettazione di PCB interconnessi ad alta densità
  • Personalizzazione di schede multilivello ad alto livello
  • Creazione di PCB a più strati
  • Min. Disponibilità da vetrina: 0,15 mm.
  • Min. Dislivello della maschera di saldatura: 0,1 mm
  • Min. Larghezza della linea/intervallo: 3mm/3mm
  • Numero di strati: strato superiore
  • Spessore della tavola: da 0,2 mm a 6,0 mm

Supporto e servizi:

Il supporto tecnico e i servizi del prodotto PCB ad alto livello includono:

  • Consultazione di esperti sulla selezione e la progettazione dei prodotti
  • Assistenza per il layout del PCB e il posizionamento dei componenti
  • Consulenza sui processi di fabbricazione e di assemblaggio
  • Servizi di prova e di garanzia della qualità
  • Sostegno alla riparazione e alla manutenzione
  • Assistenza clienti 24 ore su 24, 7 giorni su 7 per assistenza tecnica

Imballaggio e trasporto:

Imballaggio del prodotto:

  • Il prodotto High Layer PCB sarà confezionato in una robusta scatola di cartone.
  • La scatola sarà sigillata con nastro adesivo per evitare danni durante il trasporto.
  • Il prodotto sarà avvolto in una bombola per fornire una protezione supplementare contro eventuali urti o colpi durante la spedizione.
  • All'interno della scatola verrà incluso un biglietto di imballaggio con i dettagli dell'ordine del cliente.

Spedizione:

  • Il prodotto PCB ad alto livello verrà spedito tramite un servizio di corriere affidabile.
  • Il cliente riceverà un numero di tracciamento per monitorare lo stato della consegna del suo ordine.
  • I costi di spedizione saranno calcolati in base alla posizione del cliente e al peso del prodotto.
  • I tempi di consegna possono variare a seconda della posizione del cliente e del servizio di corriere utilizzato.

FAQ:

Un PCB ad alto livello, o PCB ad alta densità di interconnessione (HDI), è un circuito stampato con un elevato numero di strati e un'alta densità di componenti.Queste schede sono progettate per supportare circuiti elettronici complessi e sono comunemente utilizzate in applicazioni in cui lo spazio è limitato.

2Quali sono i vantaggi dell'uso di un PCB ad alto livello?

I PCB ad alto livello offrono diversi vantaggi rispetto ai PCB tradizionali, tra cui:

  • Densità di componenti più elevata, che consente una maggiore funzionalità in un'impronta più ridotta
  • Miglioramento dell'integrità del segnale e riduzione del rumore
  • Maggiore affidabilità grazie a percorsi di segnale più brevi e a un minor numero di interconnessioni
  • Maggiore flessibilità di progettazione, consentendo circuiti più complessi
3Quali sono le considerazioni di progettazione per i PCB ad alto livello?

La progettazione di un PCB ad alto livello richiede un'attenta considerazione di diversi fattori, tra cui:

  • Numero di strati e configurazione dello stackup
  • Posizionamento e routing dei componenti
  • Integrità del segnale e distribuzione dell'energia
  • Gestione termica
  • Restrizioni e capacità di produzione
4Quali industrie utilizzano in genere PCB ad alto livello?

I PCB ad alto livello sono utilizzati in una varietà di industrie, tra cui:

  • Servizi di telecomunicazione
  • Autoveicoli
  • Medicina
  • Aerospaziale
  • Elettronica di consumo
5Qual è il processo di fabbricazione dei PCB ad alto livello?

Il processo di fabbricazione dei PCB ad alto strato comporta in genere diverse fasi, tra cui:

  • Progettazione e layout
  • Perforazione e rivestimento di vias
  • Laminamento e incollaggio degli strati
  • Altri materiali per la lavorazione del ferro o del carbonio
  • Assemblaggio e collaudo