Dettagli dei prodotti

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PCB ad alto livello
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Maschera di saldatura rossa PCB ad alto strato OSP Multilayer Printed Circuit Board

Maschera di saldatura rossa PCB ad alto strato OSP Multilayer Printed Circuit Board

Marchio: Ben Qiang
Numero di modello: FR-4/Rogers
MOQ: 1 PCS
prezzo: custom made
Condizioni di pagamento: Trasferimento bancario/Alipay/PayPal
Capacità di approvvigionamento: 200,000 metri quadrati/anno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Cina
Certificazione:
ISO/TS16949/RoHS/TS16949
numero di strati:
Strato superiore
spessore del rame:
1/3 oz a 2 oz
Min. Larghezza/intervallo tra le linee:
3mil/3mil
Colore a seta:
Bianco, Nero, Giallo
Dimensione minima del foro:
0.2 mm
Finitura superficiale:
HASL, ENIG, OSP, argento di immersione, latta di immersione
Materiale:
FR-4
spessore della scheda:
0.2 mm a 6.0 mm
Imballaggi particolari:
Imballaggi a vuoto a perline d'aria
Capacità di alimentazione:
200,000 metri quadrati/anno
Evidenziare:

Maschera di saldatura rossa PCB ad alto strato

,

OSP per PCB ad alto livello

,

Circuito stampato a più strati del PWB

Descrizione del prodotto

Maschera di saldatura rossa Tavola di circuito stampato ad alto livello con controllo dell'impedenza

Descrizione del prodotto:

PCB ad alto livello
Visualizzazione del prodotto

PCB ad alto livello, noto anche come circuiti stampati ad alto livello, sono circuiti stampati avanzati che sono progettati con più strati di materiali conduttivi e strati isolanti.Questi PCB di alto livello sono diventati un componente essenziale in vari dispositivi elettronici, che fornisce una piattaforma affidabile ed efficiente per la connessione e la comunicazione tra i componenti elettronici.

I PCB ad alto livello sono comunemente utilizzati in dispositivi elettronici complessi come smartphone, computer e attrezzature mediche.Essi sono progettati con elevata precisione e precisione per soddisfare le esigenze di questi dispositivi, rendendoli parte integrante dell'industria tecnologica moderna.

Attributi del prodotto

I PCB ad alto livello sono progettati con più strati, in genere da 4 a 20 strati, a seconda della complessità del dispositivo elettronico.Questi strati sono impilati insieme con materiali isolanti tra di loro, creando una progettazione compatta ed efficiente che consente la trasmissione di segnali ad alta velocità e riduce le interferenze elettromagnetiche.

Il controllo dell'impedenza è una caratteristica critica nei PCB ad alto livello, in quanto garantisce la stabilità e la consistenza dei segnali elettrici che viaggiano attraverso la scheda.i componenti elettronici possono funzionare alle loro prestazioni ottimali, che si traduce in un dispositivo elettronico di alta qualità e affidabilità.

Il rame è il materiale conduttore più comunemente utilizzato nei PCB e il suo spessore è un fattore importante per determinare le prestazioni della scheda.I PCB ad alto livello offrono una vasta gamma di opzioni di spessore del rame, da 1/3 oz a 2 oz, consentendo una flessibilità nella progettazione e rispondendo alle esigenze specifiche di diversi dispositivi elettronici.

Lo spessore della scheda PCB è cruciale per determinarne la durata e la rigidità.per fornire la forza e la stabilità necessarie al dispositivo elettronicoCiò consente anche la personalizzazione per soddisfare i requisiti specifici del dispositivo.

La maschera di saldatura è uno strato protettivo applicato sul PCB per prevenire cortocircuiti e corrosione.1 mm in PCB ad alto livello garantisce che la maschera di saldatura sia applicata con precisione senza interferenze con i componenti elettrici, fornendo una superficie liscia e affidabile per i componenti da saldare.

  • Numero di strati: strato superiore
  • Controllo dell'impedenza: sì
  • Spessore del rame: 1/3 oz a 2 oz
  • Spessore della tavola: da 0,2 mm a 6,0 mm
  • Min. Dislivello della maschera di saldatura: 0,1 mm
Conclusioni

In conclusione, i PCB ad alto livello sono un componente essenziale nei moderni dispositivi elettronici, fornendo una piattaforma compatta, efficiente e affidabile per la comunicazione e il funzionamento dei componenti elettronici.Con caratteristiche quali il controllo dell'impedenza, opzioni di spessore di rame e trasparenza precisa della maschera di saldatura, i PCB ad alto livello offrono elevate prestazioni e flessibilità per soddisfare i requisiti esigenti di vari dispositivi elettronici.

Specificativi del prodotto
Numero di strati Controllo dell'impedenza Spessore del rame Spessore della scheda Min. Disponibilità della maschera di saldatura
4-20 strati - Sì, sì. da 1/3 oz a 2 oz 0.2 mm a 6.0 mm 0.1 mm
 

Caratteristiche:

  • Nome del prodotto: PCB ad alto strato
  • Circuito PCB ad alto livello
  • Dischi di circuiti stampati di alto livello
  • Numero elevato di strati
  • Tecnologia avanzata dei circuiti
  • Min. Disponibilità da vetrina: 0,15 mm
  • Spessore della tavola: da 0,2 mm a 6,0 mm
  • Finitura superficiale:
    • HASL
    • ENIG
    • OSP
    • Argento immersivo
    • Stagno di immersione
  • Conformi alle norme Rohs: sì
  • Min. Larghezza della linea / Spaziatura: 3 mil / 3 mil
 

Parametri tecnici:

Specifiche tecniche PCB ad alto livello
Dimensione minima del foro 0.2 mm
Numero di strati Strato superiore
Conformità Rohs - Sì, sì.
Min. Larghezza/intervallo tra le linee 3 ml/3 ml
Spessore della scheda 0.2 mm a 6.0 mm
Minima autorizzazione per l'uso della pellicola di seta 0.15 mm
Spessore del rame da 1/3 oz a 2 oz
Min. Disponibilità della maschera di saldatura 0.1 mm
Controllo dell'impedenza - Sì, sì.
Tempo di consegna 3-5 giorni
Attributi del prodotto Fabbricazione di circuiti stampati, PCB di alto livello, PCB ad alto livello, Tecnologia ad alto livello, PCB ad alto livello
 

Applicazioni:

PCB ad alto livello

PCB ad alto livello, noto anche come schede stampate ad alto livello, si riferisce a un tipo di circuito stampato con un elevato numero di strati.Questi pannelli ad alto livello sono progettati per soddisfare la crescente domanda di più piccoliSono comunemente utilizzati in vari settori come le telecomunicazioni, la medicina, l'aerospaziale e militari.Le caratteristiche principali dei PCB ad alto livello sono le seguenti::

Numero di strati: strato superiore

I PCB ad alto livello sono caratterizzati da un elevato numero di strati, che vanno da 8 a 50 strati o più.rendendoli ideali per dispositivi elettronici ad alte prestazioniGli strati sono collegati tramite vie, che consentono la trasmissione di segnali e potenza tra diversi strati.

Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP, argento per immersione, stagno per immersione

I PCB ad alto livello possono essere rifiniti con una varietà di finiture superficiali, a seconda dell'applicazione e dei requisiti specifici.ENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)Queste finiture forniscono uno strato protettivo sulle tracce di rame e sulle pastiglie,prevenzione della corrosione e garanzia di una buona saldabilità.

Min. Dislivello della maschera di saldatura: 0,1 mm

La maschera di saldatura è uno strato sottile di polimero applicato sulle tracce di rame per proteggerle dall'ossidazione e per evitare ponti di saldatura durante il processo di saldatura.una clearance minima della maschera di saldatura pari a 0.1 mm è richiesto per garantire un adeguato isolamento tra tracce e tappi a distanza ravvicinata.

Min. Larghezza della linea / Spaziatura: 3 mil / 3 mil

La larghezza e la distanza di linea si riferiscono alla distanza minima tra due tracce di rame su un PCB.consentendo progetti di circuiti più compatti e complessiCiò richiede anche tecniche di produzione avanzate e attrezzature di precisione per raggiungere dimensioni così piccole.

Spessore della tavola: da 0,2 mm a 6,0 mm

I PCB ad alto livello sono disponibili in una vasta gamma di spessori di schede, da 0,2 mm a 6,0 mm.Ciò consente flessibilità nella progettazione e la possibilità di accogliere diversi tipi di componenti e connettoriLe schede più sottili sono adatte per dispositivi compatti, mentre le schede più spesse sono utilizzate per applicazioni ad alta potenza.

Applicazioni e scenari

I PCB ad alto livello sono ampiamente utilizzati in vari settori e applicazioni, tra cui:

  • Telecomunicazioni:Con l'aumento della domanda di trasferimento di dati ad alta velocità e comunicazione wireless, i PCB ad alto livello sono utilizzati nella produzione di router, switch, stazioni base e altre apparecchiature di rete.
  • Medicina:I PCB ad alto livello sono utilizzati in dispositivi medici come macchine per risonanza magnetica, apparecchiature per ultrasuoni e sistemi di monitoraggio dei pazienti a causa della loro alta precisione e affidabilità.
  • Aerospaziale e militare:Queste industrie richiedono dispositivi elettronici di elevata performance e affidabilità per la comunicazione, la navigazione e i sistemi di difesa.I PCB ad alto livello sono utilizzati per soddisfare questi requisiti e resistere a ambienti difficili.
  • elettronica di consumo:La domanda di dispositivi elettronici più piccoli e più avanzati, come smartphone, tablet e tecnologia indossabile, ha portato all'uso di PCB ad alto livello nella loro produzione.

In conclusione, i PCB ad alto livello sono un componente cruciale nello sviluppo di dispositivi elettronici avanzati.e flessibilità li rendono adatti a varie applicazioni e scenari, promuovendo l'innovazione e il progresso nell'industria elettronica.

 

Personalizzazione:

Servizio personalizzato per PCB ad alto livello

In High-Tier Printed Circuit Boards, offriamo circuiti PCB di alto livello con opzioni personalizzabili per soddisfare le vostre esigenze specifiche.Il nostro team esperto è dedicato a fornire prodotti e servizi di altissima qualità.

Attributi del prodotto:
  • Minima autorizzazione per la maschera di saldatura:0.1 mm
  • Compatibile con Rohs:- Sì, sì.
  • Spessore della scheda:0.2 mm a 6.0 mm
  • Colore a seta:Bianco, Nero, Giallo
  • Min. Larghezza/intervallo tra le linee:3 ml/3 ml
Servizio personalizzato:

Il nostro servizio personalizzato vi permette di personalizzare i vostri circuiti stampati ad alto livello in base alle vostre esigenze uniche.È possibile scegliere tra una varietà di opzioni per creare un PCB che soddisfa le vostre esigenze specifiche, tra cui:

  • Spessore del cartone personalizzato
  • Scelta del colore della seta
  • Disponibilità della maschera di saldatura personalizzata
  • Scelta della larghezza e dell'intervallo tra le linee
  • Rispetto delle norme Rohs

Con il nostro servizio personalizzato, potete essere certi che i vostri circuiti PCB di alto livello saranno adattati alle vostre specifiche esatte, garantendo la massima qualità e prestazioni.

Scegli le schede di circuiti stampati di alto livello per le tue esigenze di PCB di alto livello e sperimenta il nostro servizio personalizzato di prim'ordine. Contattaci oggi per saperne di più!

 

Imballaggio e trasporto:

Imballaggio e spedizione di PCB ad alto livello

Per garantire la consegna sicura del vostro prodotto, abbiamo progettato con cura il nostro processo di imballaggio e spedizione.Il nostro obiettivo è offrirvi un'esperienza senza problemi e consegnare il vostro prodotto in perfette condizioni..

Imballaggio

I nostri PCB ad alto livello sono confezionati con materiali di alta qualità per proteggerli da eventuali danni durante il trasporto.Sono prima collocati in sacchetti antistatici per evitare qualsiasi scarica elettrostaticaI sacchetti vengono quindi sigillati e collocati in una robusta scatola di cartone con un ampio materiale ammortizzante per assorbire eventuali urti o urti durante il trasporto.

Offriamo anche opzioni di imballaggio personalizzate per ordini di grandi quantità o esigenze specifiche.

Trasporti marittimi

Lavoriamo con compagnie di spedizione affidabili per garantire la consegna tempestiva e sicura del tuo PCB ad alto livello.con un tempo di consegna stimato di 5-7 giorni lavorativiPer ordini urgenti, offriamo anche opzioni di spedizione espressa a un costo aggiuntivo.

Una volta spedito il vostro ordine, vi forniremo un numero di tracciamento in modo da poter monitorare lo stato del vostro pacco.Si prega di notare che eventuali dazi doganali o di importazione possono essere applicati e saranno di responsabilità del destinatario..

Ricezione del pacchetto

Dopo aver ricevuto il vostro PCB ad alto livello, per favore ispezionate attentamente il pacchetto per eventuali segni di danni.Lavoreremo con voi per risolvere qualsiasi problema e garantire la vostra soddisfazione.

Grazie ancora per aver scelto il nostro PCB di alto livello. Apprezziamo il vostro business e ci sforziamo di fornirvi i migliori prodotti e servizi.Non esitate a contattarci..

 

FAQ:

  • Il PCB ad alto livello è utilizzato principalmente nella progettazione e produzione di circuiti elettronici complessi, come apparecchiature di comunicazione ad alta velocità, schede madri di computer e apparecchiature mediche.
D: Quali sono i vantaggi del PCB ad alto livello?
  • Il PCB ad alto livello consente di posizionare più componenti e connessioni su una singola scheda, aumentando la funzionalità complessiva del circuito.
  • Permette anche disegni più piccoli e più compatti, rendendolo adatto a dispositivi con spazio limitato.
  • I più strati forniscono anche una migliore integrità del segnale e una minore interferenza elettromagnetica.
  • Il PCB ad alto livello può gestire potenze più elevate e funziona a frequenze più elevate, rendendolo ideale per applicazioni ad alte prestazioni.
  • Offre una migliore gestione termica, essenziale per i circuiti che generano molto calore.
D: Quali materiali vengono utilizzati nella produzione di PCB ad alto livello?
  • Il materiale più comunemente utilizzato per PCB ad alto strato è FR-4, un tipo di laminato epossidico rinforzato con vetro.
  • Altri materiali come la poliammide e il PTFE possono essere utilizzati anche per applicazioni specializzate.
  • Gli strati conduttivi sono in genere realizzati in rame, con spessori e finiture superficiali variabili.
  • Per la protezione e l'etichettatura del PCB vengono utilizzate maschere di saldatura e serigrafie.
  • Il PCB ad alto livello può anche includere materiali aggiuntivi come dissipatori di calore e rigidificanti per una maggiore funzionalità e durata.
D: Come viene fabbricato il PCB ad alto livello?
  • Il processo di fabbricazione di PCB ad alto strato comporta diverse fasi, tra cui la progettazione del layout del circuito, la stampa del modello del circuito sugli strati della scheda,e raschiando via l' eccesso di rame per creare le connessioni necessarie.
  • Gli strati vengono poi stratificati insieme con adesivo e calore, e vengono forati fori per il posizionamento dei componenti.
  • La tavola viene quindi rivestita con maschera di saldatura e serigrafia, e la finitura finale viene applicata sulla superficie degli strati di rame.
  • Le tavole vengono quindi testate, ispezionate e assemblate con componenti per creare il prodotto finale.
  • L'intero processo è altamente automatizzato e richiede macchinari avanzati e tecnici qualificati.
D: Quali fattori dovrebbero essere presi in considerazione quando si progetta un PCB ad alto livello?
  • Il numero di strati necessari per adattarsi alla progettazione del circuito e le dimensioni della scheda sono fattori essenziali da considerare.
  • Anche il tipo e la densità dei componenti e l'integrità del segnale richiesto svolgono un ruolo cruciale nel processo di progettazione.
  • Occorre inoltre tener conto delle capacità di gestione termica e di potenza.
  • Inoltre, le capacità di fabbricazione e il costo dovrebbero essere considerati per garantire che la progettazione sia fattibile ed economicamente conveniente.
  • È inoltre importante rispettare le norme e le linee guida del settore per la sicurezza e l'affidabilità.